顺芯半导体
专注于成为优质、创新值得信赖的半导体封装和测试、电阻器的研发和生产的国际一流制造企业
四川顺芯半导体科技有限公司成立于2024年1月,专业从事集成电路和分立器件代工为主的高科技创新企业。产品线包括电源管理、桥堆、二极管、三极管、MOSFET等,为客户提供应用解决方案和现场技术支持服务。
公司位于四川省南充市顺庆区科创中心17号和18号厂房,建筑面积约35000平方米。一期建成后,年产半导体分立器件达到160亿只。总公司深圳市合科泰电子有限公司成立于2000年专业从事半导体模拟芯片和分立器件封装、测试、OEM代工的综合性企业。四川顺芯半导体科技有限公司属于深圳市合科泰电子有限公司控股子公司。
公司在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计、器件模型提取等方面积累了丰富的核心技术,并获得国家发明专利,实用新型专利等多项资质。
公司通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949体系认证并持续培训。产品广泛应用于电源、照明、医疗电子、小家电、通信、安防、仪器、工控、汽车电子等领域。







































新闻中心
合科泰TOLL4封装超结MOS管:功率密度突破的系统方案
2025-11-24 09:47:00
在功率电子设备向小型化、高效化发展的当下,合科泰TOLL4封装是超结MOS管HKTS13N65,凭借超结工艺与TOLL4封装的协同优化,成为工业电源、新能源系统等领域提升功率密度的核心选择。这款N沟道功率器件实现650伏耐压与13安培连续电流的平衡,采用超结工艺让VGS为10伏时的导通电阻低至300毫欧,比传统平面MOS管显著降低导通损耗。
不只是价签:选择 MOS 管时,如何规避隐藏的质量风险?
2025-11-17 14:53:59
在元器件选型与采购的决策过程中,许多团队往往将“单价”视为首要考量指标。然而,一颗不起眼的MOS管,其背后所关联的远不止是采购成本,更关乎整个产品的可靠性、寿命与品牌声誉。忽视隐藏的质量风险,可能最终付出远超预期的代价。
封测:连接芯片设计与应用的最后一公里
2025-11-10 13:14:45
封测已从附属环节升级为技术高地。随着5G、AI、自动驾驶等新兴应用的兴起,对封测技术提出了更高要求:更高频率支持毫米波等高频应用,更低功耗适应物联网设备的长续航需求,更高集成实现更多功能的系统级集成,更智能的测试引入AI算法优化测试效率。合科泰以专业的封测能力,为芯片搭建起从设计到应用的最后一公里。我们不仅提供标准的封装测试服务,更能根据客户需求提供定制化的封测解决方案,助力客户产品快速上市并赢得
改善EMC的PCB设计原理:从层布局到元件选型的底层逻辑
2025-11-03 09:35:18
电磁兼容EMC是电子设备稳定运行的核心要求,它包含电磁辐射和电磁敏感性两个双向问题。而PCB作为元件的物理载体,其设计直接决定了EMC性能的下限,如果是不合理的层布局、元件位置或接地方式,就有可能导致辐射超标、信号干扰等等的问题,甚至影响设备的认证结果。
低压大电流升压难点解析,3.3V到24V/600瓦的电源需求技术破局
2025-10-27 16:06:02
3.3V到24V/600瓦的挑战,本质是电流应力与系统效率的平衡。要么用多相并联分散电流,要么重构架构降低电流,而选对元件能让平衡更轻松。合科泰的HKT系列MOS管,用低损耗、高一致性的特性,成为解决低压大电流问题的桥梁。如果您也在面临类似的低压大电流设计难题,不妨尝试从电流分散或架构重构入手,再配合合适的元件,问题或许就能迎刃而解。
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