国产MOS管厂家近来利好不断，我国半导体产业也已经进入快速发展阶段。高端超结MOS、Trench IGBT、SGT MOS产品产业化依然是未来几年功率半导体器件企业发展必争之地，在中美贸易摩擦的大背景下，国产MOS管厂家凭借产业链优势，以及来自国内航空航天、汽车、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备电源装置等领域的持续需求，将在最近几年弯道超车，成为国际市场的新势力。

最近几年，沉寂了三十多年的半导体封装测试行业渐渐热闹起来，InFO技术起源于FOWLP封装。FOWLP封装最早在2009~2010年由Intel提出，仅用于手机基带芯片封装。

先进半导体封装被视为提高半导体产品价值、增加功能、保持/提高性能，以及降低成本的一种新途径，例如系统级封装（SiP）和未来更先进的封装技术。

每一年的CES国际消费电子展总是少不了英特尔的身影，今年CES 2019 同样不例外。英特尔在展会期间的主题演讲中提到了大量面向下一代计算的新技术，包括 10 纳米基于“Sunny Cove”微架构 PC 处理器平台“Ice Lake”，下一代超轻薄 PC 项目“Project Athena”，全新混合 CPU 架构和封装技术的平台“Lakefield”，以及第九代酷睿桌面处理器等等。

小米9即将发布，发布会前夕，手机圈“搞事情”增多，小米和荣耀的高管短短几天上演了互相揭短、明面捅刀子，刷存在感……

什么是PAM4? PAM4 (4-Level Pulse Amplitude Modulation, 四电平脉冲幅度调制), 是PAM调制技术的一种，其采用4个不同的信号电平来进行信号传输，每个符号周期可以表示2个bit的逻辑信息(0,1,2,3), 也就是一个单位时间内是四个电平。

根据华为官宣，巴龙5000基带芯片是全球最强的5G基带芯片，峰值可达3.2Gbps。对于巴龙5000芯片的出色表现，可以从华为首款折叠屏5G手机HUAWEI Mate X得到印证。

CoWoS是指衬底上晶圆级芯片封装，是英文Chip on Wafer on Substrate的缩写，属于一种集成型先进半导体封装技术。其缺点是成本太过高昂，只有苹果、赛灵思(Xilinx)、台积电等少数一线厂商采用。

一个MCU芯片，一个MOS管，2个LED二极管，4个电阻器，2个电解电容，一个电池，一个雾化器，再配上华丽的外壳，构成了电子烟的全部。虽然大多数人还不清楚这玩意，电子元器件行业内人士早将2019年定为电子烟发展的元年。

2019 年世界移动通信大会 (MWC) 前，英特尔推出了英特尔 FPGA 可编程加速卡 N3000（英特尔 FPGA PAC N3000）。此产品专为服务提供商而设计，可帮助他们为 5G 下一代核心和虚拟化无线接入网络解决方案提供鼎力支持。英特尔 FPGA PAC N3000 可加速多种虚拟化工作负载，包括 5G 无线接入网络和 5G 核心网络应用。